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来源：内容编译自Yole。
据Yole报道。半导体代工行业正面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面。集成设备制造商 (IDM) 在本地和海外生产半导体，而无晶圆厂公司则严重依赖海外代工厂。这种依赖在美国和欧洲尤为严重，因为这些地区的过剩需求需要大量的海外产能，而这些产能主要由亚洲国家提供。
大中华区及台湾地区、韩国、日本、新加坡和马来西亚是全球供应链的关键供应商，共同塑造着全球供应链。事实证明，这条供应链错综复杂、相互依存的特性极易受到干扰，这促使世界各国政府和企业付出巨大努力，以降低这些风险并增强韧性。
Yole分析师表示，尽管美国半导体公司占全球晶圆需求的57%，但它们仅控制着约10%的本土晶圆代工产能。事实上，美国的生态系统严重依赖位于台湾、日本和中国大陆的晶圆代工厂。相比之下，正如Yole集团所强调的那样，台湾控制着全球23%的晶圆代工产能，但仅占晶圆需求的4%。台湾晶圆代工厂主要通过台积电、联电和世界先进（VIS）等公司为美国无晶圆厂生态系统供货。而拥有等公司的韩国主要满足其国内需求，其全球产能和晶圆需求份额均达到19%。
自2019年美国挑起贸易战，并在2025年初因台湾地区争议而重启贸易战以来，半导体行业一直面临严峻挑战。新冠疫情加剧了地缘政治紧张局势，促使中国大陆企业加速推进替代计划，并在全球范围内持续努力确保所有半导体产区的供应链安全。政府补贴和“芯片法案”等举措是应对这些中断的关键举措，旨在增强国内生产能力并减少对外国供应商的依赖。五年后，我们可以监测全球供应链平衡的进展。一些价格有所下降，但人们对半导体的关注度仍然处于顶峰。
技术进步和市场变化正推动半导体行业强劲增长。该行业预计复合年增长率为 6.8%，主要驱动力来自服务器、计算和汽车行业不断增长的需求。由台积电、三星和英特尔主导的先进节点制造仍然是半导体代工厂的重点，它们对下一代工艺（例如目前的 2N 和 18 Å，以及未来的 14 Å 及以下）进行了大规模投资。开放式代工模式正日益受到青睐，预计到 2030 年将占据 69% 的市场份额。然而，降低物理特性的持续挑战需要这些行业参与者持续创新和战略投资。先进节点的高成本可能是摩尔定律的真正极限，而半导体已变得如此具有战略意义，以至于价格可能不再那么重要。
Yole预估，中国大陆正迅速成为全球晶圆代工市场的核心参与者。2024年，中国大陆仅占全球晶圆需求的5%，却拥有21%的晶圆代工产能。这些过剩产能大部分为外资所有或以开放代工服务的形式提供，尽管利用率仍低于全球平均水平。预计到2030年，中国大陆将主导全球晶圆代工市场，占全球装机容量的30%，超过台湾、韩国和日本。
欧洲和日本的供需平衡保持稳定，尽管它们的大部分晶圆代工产能都与国内市场息息相关。东南亚地区，尤其是新加坡和马来西亚，拥有全球6%的晶圆代工产能，尽管该地区缺乏本土企业，因此完全依赖外资晶圆代工厂。
尽管存在过度投资的担忧，但Yole集团预测，晶圆代工产能4.3%的复合年增长率不会导致严重的产能过剩。预计到2030年，全球产能利用率将徘徊在70%左右。这种相对较低的利用率将成为新常态。如果晶圆产量和终端市场需求没有相应增长，这些资本密集型扩张的回报可能会不足。
Yole Group 的 Pierre Cambou 解释说：“代工市场与其说是产品竞争，不如说是一场资本主义游戏。现在，所有权、位置和利用率必须结合国家利益、经济安全和长期技术战略来考量。”
Yole强调。亚洲在地域上明显占比过高，而且这种趋势只会进一步加剧。全球晶圆代工市场的格局将不再取决于晶圆厂的所在地，而是更多地取决于晶圆厂的所有者。
半导体代工行业正进入关键的十年。地缘政治紧张局势、区域产能扩张以及所有权之争正在塑造其发展轨迹，未来发展方向将更多地取决于需求侧动态，而非本已势不可挡的投资能力。
https://www.yolegroup.com/press-release/semiconductor-foundry-landscape-to-transform-by-2030/
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